Ejercicios de consolidación. Tema 3

Buenas noches a todos. Aquí os dejo los ejercicios de consolidación del tema 3:

1. Indica todas las características del disco duro de tu ordenador (capacidad, interfaz, factor de forma, acceso, velocidad, etc.).
   Características de mi pc:

Especificaciones

- Puntos fundamentales
Estado	End of Interactive Support
Fecha de lanzamiento	Q1'10
Número de procesador	i3-350M
Intel® Smart Cache	3 MB
DMI	2.5 GT/s
Conjunto de instrucciones	64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones	SSE4.1/4.2
Opciones de integrados disponibles	No
Litografía	32 nm
Precio de cliente recomendado	N/A
Hoja de datos técnicos	Link

- Desempeño
Núcleos	2
Nº de subprocesos	4
Frecuencia base del procesador	2.26 GHz
TDP	35 W

- Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)	8 GB
Tipos de memoria	DDR3 800/1066
N.º máximo de canales de memoria	2
Ancho de banda máximo de memoria	17,1 GB/s
Extensiones de dirección física	36-bit
Memoria ECC compatible ‡	No

- Especificaciones de gráficos
Gráficos de procesador ‡	Intel® HD Graphics
Frecuencia base de los gráficos	500 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos	667 MHz
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI)	Yes
Tecnología Intel® CVT HD	Yes
Tecnología Intel® CVT	Yes
Licencia de Macrovision* necesaria	No
Nº de pantallas admitidas ‡	2

- Opciones de expansión
Revisión de PCI Express	2.0
Configuraciones de PCI Express ‡	1x16
Nº máximo de buses PCI Express	16

- Especificaciones de paquete
Configuración máxima de CPU	1
TJUNCTION	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Tamaño del paquete	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Tamaño del chip de procesamiento	81 mm2
Nº de transistores en chip de procesamiento	382 million
Litografía de la IMC y de los gráficos	45 nm
Tamaño del chip de la IMC y de los gráficos	114 mm2
Nº de transistores en chip de la IMC y de los gráficos	177 million
Zócalos compatibles	BGA1288, PGA988
Opciones de concentración baja de halógenos disponible	Ver MDDS

- Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡	No
Tecnología Intel® vPro ‡	No
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡	Yes
Tecnología Intel® de virtualización ‡	Yes
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida ‡	No
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡	Yes
Intel® 64 ‡	Yes
Estados inactivos	Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada	Yes
Tecnologías de monitorización térmica	Yes
Acceso Intel® rápido a memoria	Yes
Acceso Intel® Flex a memoria	Yes

- Tecnología de protección de datos Intel®
Nuevas instrucciones Intel® AES	No

- Tecnología de protección de plataforma Intel®
Tecnología de ejecución de confianza ‡	No
Bit de desactivación de ejecución ‡	Yes

2. ¿Para qué suele utilizarse la memoria volátil? ¿y la memoria no volátil?
   La memoria volátil la utiliza para poder almacenar datos y por ello necesita la fuente eléctrica.
   Y la memoria no volátil es al reves, no necesita la fuente eléctrica para almacenar datos.
3. Indica los distintos tipos de interfaces de disco que existen y señala las principales diferencias entre unos y otros.
   Lo podemos dividir en :

• Interfaz en serie: transmite los datos de control bit a bit.
• Interfaz en paralelo: los datos se transmiten de palabra en palabra (8,16,32,64, etc, bits a la vez).
  Los más característicos son: IDE, EIDE, SATA, SCSI, SAS, FC (fibre channel).

4. ¿Qué elementos componen la estructura física de un disco duro? ¿Cuáles componen la estructura lógica?
   La estructura física de un disco duro lo componen:

• Platos
• Caabezales
• Eje
• Motores
• Caras
• Pistas
• Cílindros
• Sectores o clusters

La estructura lógica, tenemos:

• Sector de arranque maestro o MBR
• Espacio particionado
• Espacio sin particionar

5. Si la etiqueta de un disco duro no indica sus características, ¿cómo puede averiguarse el número de pistas, caras y sectores que tiene?
   Pues instalando en nuestro PC un programa que se llama Everest. Con este programa podemos saber cual son las carcterísticas de nuestro ordenador.
6. ¿Qué es una partición de un disco?
   Es el espacio accesible del disco duro por haber sido asignado a una partición del mismo. En los sistemas Windows, las particiones se identifican por las letras C a Z (reservándose la A y B para las unidades de disquete, en caso de que las hubiera)
7. ¿Qué ventajas suponen los discos híbridos respecto a los discos duros tradicionales?
   Una de las ventajas es su integración en los ordenadores portátiles. El arranque del sistema es mucho más rápido y aumentan la velocidad de acceso a los datos. Consumen menos energía. Presentan más fiablilidad gracias a la memoria Flash del búffer. El rendimiento de la máquina, por tanto, es superior.
8. ¿Qué bahías utilzan las disqueteras?
   Utilizan bahía de 3 1/2”
9. ¿Qué es un streamer?
   Es el dispositivo encargado de almacenar o leer los datos almacenados en las cintas magnéticas.
10. ¿En qué se diferencian un CD-ROM, un CD-R y un CD-RW?
    CD-ROM. Son de solo lectura.
    CD-R. Sólo se puede grabar una vez.
    CD-RW. Se pueden grabar más de una vez.
11. ¿En qué se diferencian las unidades de CD con velocidad CLV de las unidades CAV?
    CLV. Es utilizado por las primeras unidades de CD-ROM, hasta 12x. En estos CD, la densidad de información es la misma en todo el disco. Cada pista pasa siempre a la misma velocidad debajo del cabezal, por lo que la velocidad de rotación del disco no será constante y variará en función de la pista que se esté leyendo.

CAV. Se ajusta a la densidad de la información según la ubicación de los datos (será menor en el borde del disco y mayor en el centro). La velocidad de rotación del disco es constante. Se usa en lectores con velocidades superiores 16x.

11. ¿Qué es la tecnología de doble capa de los DVD? ¿Y la doble cara?
    Doble capa. En estos DVD, se incluye una segunda capa translúcida sobre otra opaca, lo que permite leer los datos a dos niveles.
    Doble cara. Este tipo de soportes están integrados por ambas caras. Como las unidades de DVD solo disponen de un cabezal de lectura/escritura, para acceder a la cara B hay que extraer el DVD, darle la vuelta manualmente y volver a insertarlo en la unidad.
12. ¿Qué formatos de memorias de estado sólido existen en el mercado?
    Compact flash (cf), smart media card (smc), memory stick (ms), secure digital (sd), secure digital high capacity (sdhc), multimedia card (mmc), xd-picture xard (xD)
13. ¿Qué ventajas presentan las memorias holográficas respecto de las actuales?
    Esta tecnología puede grabar información en todo el soporte, no solo en su superficie, pudiendo almacenar varios datos en la misma ubicación gracias al uso de distintos tipos de luz y ángulos de lectura diferentes.. Se trata de un almacenamiento de tres dimensiones a diferencia de los actuales que trabajan en dos, lo que incrementaría enormemente la capacidad de almacenamiento y la velocidad de transferencia.
14. ¿Cuáles son las ventaja e inconvenientes de las cintas magnéticas?

• Ventajas. Alamcena mucha información y se pueden reutilizar.
• Inconvenientes. Se trata de un medio de almacenamiento muy lento y de acceso secuencial

Consolidación. Unidad 2

Día 5-Octubre-2015

Buenas noches. Aquí os dejo los ejercicios de consolidación del segundo tema.

1. Elabora una lista enumerando los componentes internos de un ordenador que hemos explicado en esta unidad y compárala con la que elaboraste con tus compañeros en la actividad propuesta número 1.
   CPU, Bios, unidad de almacenamiento, discos duros, memorias (Ram, Rom, caché), microprocesador, tarjeta de vídeo y de sonido, etc.
2. ¿Para qué sirve la memoria CMOS?
   Es una parte del sistema de arranque que contiene la configuración del sistema y la conserva aunque el ordenador no esté conectado a la corriente, pues está alimentada por una pila o batería.
3. ¿Qué diferencia hay entre el puente norte (north bridge) y el puente sur (south bridge) de un chipset? ¿A cuál de ellos se conecta el Front Side Bus?
   Puente norte. Es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más rápidos (memorias, PCI-Express, AGP y puente sur). Está situado cerca de la CPU.
   Puente sur. Es el encargado de la conexión con los componentes más lentos como puertos en serie (SATA) y paralelo (ATA, PCI, IDE, FDD, PS/2, USB, tarjeta de red, etc.). Este chip está más alejado de la CPU, en la parte sur de la placa base.
   El puerto norte es el encargado de conectar con el Front Side Bus (FSB).
4. ¿En qué se distinguen los slots PCI, AGP y PCI-E?
   Son ranuras de expansión:

• PCI. Permite la autoconfiguración de las tarjetas que se conectan a él (plug and play).
• AGP. Acelera el uso de tarjetas gráficas, ya que implementa un acceso a memoria más rápido.
• PCI-E. Es una ranura que permite la transmisión en serie de datos entre la placa y las tarjetas conectadas.

4. ¿Qué conectores de E/S internos y externos tienen las placas actuales?
   Conectores internos: Conector IDE, también conocido como ATA; conector SATA; Conector USB; Conector FDD; Conectores para ventiladores (FAN); Conectores de alimentación.
   Conectores externos: PS/2; serie; paralelo; USB; SATA; Ethernet; Audio; conector para juegos, IEE 1394 y conectores de vídeo.
5. ¿Qué elementos tiene el sistema ordinario de refrigeración del procesador? ¿Cómo funcionan?
   El sistema más usual es la refrigeración por aire basada en dos elementos: uno pasivo (disipador) y otro activo (ventilador).
   El disipador para poder evacuar el aire se necesita una buena conducción de calor a través del disipador, por lo que se suelen fabricar con metales que sean buenos conductores del calor, como el aluminio y el cobre.
   El ventilador es un elemento activo, con partes móviles, que provoca una rápida circulación del aire caliente que le transmite el disipador. Si coloca sobre este, hace que el conjunto se enfríe más rápidamente al evacuar el calor excedente a mayor velocidad.
6. ¿Cómo deben colocarse los módulos de memoria RAM para poder ser configurados en dual channel?
   En cada placa base se marca qué módulos se deben utilizar para configurar la memoria en canal doble. Suele ser habitual que usar doble canal deban usarse las ranuras pares o imapres (tanto 1 y 3, como 2 y 4) pero puede que no estén dispuesta así. En todo caso, las ranuras a usar para trabajar en canal doble son del mismo color.

Consolidación. Unidad 1

Día 4-Octubre-2015.

Buenas noches a todos. Un año más aquí y van....y lo que nos quedan. Empezamos un nuevo curso y una nueva asignatura.

Iremos poniendo cada cierto tiempo los ejercicios de consolidación. Aquí va el primero.

1. ¿Qué es la arquitectura Harvard? ¿En qué se diferencia de la arquitectura Von Neumann?
   Construida por Howard H. Aiken sobre la base de la máquina analítica de Babbage. Se trataba de una enorme máquina que utilizaba señales electromagnéticas para hacer funcionar los componentes mecánicos y que sustituía como componente estructural las válvulas de vacío del analizacor diferencial por relés. Permitía realizar cuatro operaciones (sumas, restas, multiplicaciones y divisiones) y hacer referencia a resultados anteriores.

Se diferencia por que cambió la programación por hardware (arquitectura Harvard) por una programación mediantes programas software que se almacenan conjuntamente con los datos, se gana en flexibilidad y polivalencia. Además, al poderse utilizar un mismo programa en diferentes sistemas que tuvieran la misma arquitectura, supuso el inicio de la industria del software y la aparición de profesionales especializados en la programación.

2. ¿Por qué fue tan importante el desarrollo del álgebra de Boole para la computación moderna?
   Fue fundamental en el funcionamiento de los sistemas informáticos actuales, ya que suponen la base a partir de la cual pueden diseñarse circuitos electrónicos capaces de realizar operaciones.
3. ¿Cuáles son los componentes de la unidad de control? ¿Qué función tiene cada uno de ellos?
   Los componentes de la unidad de control son:

• Contador de programa (pc). Contiene la dirección en memoria de la siguiente instrucción a ejecutar.
• Registro de instrucción (DI). Almacena la instrucción que se está ejecutando en este momento.
• Decodificador de la instrucción (DI). Cada instrucción está dividida en dos partes: el código de operación y la dirección de los operandos (si los requiere la instrucción). El decodificador interpreta o decodifica el campo del código de operación para averiguar cuál es la operción a realizar.
• Secuenciador (S). Genera las microórdenes necesarias para ejecutar, paso a paso y de forma sincronizada, la instrucción.
• Reloj del sistema (CLK). Es un circuito oscilador que genera impulsos eléctricos a una frecuencia constante, que sincroniza la ejecución de cada instrucción. Su velociadad se mide en hercios (Hz), según el número de pulsos por segundo. Cada instrucción puede tardar en ejecutarse uno o varios pulsos de reloj.
• Registro de estado (RE). Registra las diferentes condiciones de estado de la última operación.

4. ¿Cuál es la importancia del reloj en la CPU?
   La importancia es que cuánto mayor sea la velocidad más rápido es el procesamiento
5. ¿Qué es la FPU?
   Las unidades de coma flotante realizan operaciones aritméticas entre dos números en coma flotante. Estas unidades se llamaban antiguamente coprocesador matemático.

Realiza operaciones complejas de forma muy rápida.

6. Busca en Internet información sobre el FSB y el BSB. ¿Para qué sirven? ¿Dónde están situados?
   FSB (Front Side Bus). Es el tipo de bus utilizado como bus principal en algunos de los antiguos microprocesadores para comunicarse con el circuito integrado auxiliar.
   BSB (Back-Side Bus). Es el tipo de bus utilizado para conectar el microprocesasor y su memoria caché externa.
7. ¿Qué tipos de memoria caché podemos encontrarnos en los microprocesadores actuales? ¿Dónde están situadas?
   L1, dentro del encapsulado de la CPU
   L2, en la placa base
   L3. fuera de la CPU
8. ¿Qué son MFLOPS? ¿Y MIPS?
   MFLOPS. Millones de operaciones en punto flotante por segundo. 10⁶ de FLOPS
   MIPS. Familia de microprocesadores de arquitectura RISC desarrollos por MIPS Technologies.